TARJETA MADRE

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE, PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0, DOS RANURAS M.2, REALTEK 2.5GB ETHERNET, USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR, USB 3.2 GEN 1 TYPE-C FRONTAL 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR TéRMICO VRM, DISIPADOR TéRMICO M.2, DISIPADOR TéRMICO PCH, ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ 4. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS, ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA 5. ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADOS GEN 2 DIRECCIONABLES INTEGRADOS Y ENCABEZADO AURA RGB PARA TIRAS DE LED RGB, SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE, PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. SOLUCIóN DE POTENCIA MEJORADA: 12+1 ETAPAS DE POTENCIA DRMOS, PCB DE SEIS CAPAS, 8+4 ENCHUFES PROCOOL, COMPONENTES TUF DE GRADO MILITAR Y DIGI+ VRM PARA MáXIMA DURABILIDAD 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADORES TéRMICOS VRM AMPLIADOS, DISIPADORES TéRMICOS M.2, DISIPADORES TéRMICOS PCH, ENCABEZADOS DE VENTILADORES HíBRIDOS Y FAN XPERT 4 4. CONECTIVIDAD MáS RECIENTE: RANURA PCIE 5.0, RANURAS PCIE 4.0 M.2, USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C POSTERIOR, ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL PARA USB 3.2 GEN 1 TYPE-C Y COMPATIBILIDAD CON ENCABEZADO THUNDERBOLT™ (USB4) 5. HECHO PARA JUEGOS EN LíNEA: INTEL WIFI 6, REALTEK 2.5GB ETHERNET, TUF LANGUARD 6. CANCELACIóN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL: REDUCE EL RUIDO DE FONDO DEL MICRóFONO Y LA SALIDA DE AUDIO PARA UNA COMUNICACIóN NíTIDA EN JUEGOS O VIDEOCONFERENCIAS

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS úLTIMOS PROCESADORES DE LA SERIE AMD RYZEN 7000 Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUGAR Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEñADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR, UNA SOLUCIóN DE ALIMENTACIóN MEJORADA Y UN SISTEMA DE REFRIGERACIóN INTEGRAL, ESTA PLACA BASE SUPERA LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SóLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS DE MARATóN. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIéN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTéTICAMENTE, ESTE MODELO INCORPORA ELEMENTOS DE DISEñO GEOMéTRICOS Y DE COLOR NEGRO OSCURO PARA REFLEJAR LA CONFIABILIDAD Y ESTABILIDAD QUE DEFINE A LA SERIE TUF GAMING.

LAS TARJETAS MADRE DE LA SERIE ASUS PRIME ESTáN DISEñADAS POR EXPERTOS PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS úLTIMOS PROCESADORES DE LA SERIE AMD RYZEN 7000. CON UN DISEñO DE ALIMENTACIóN ROBUSTO, SOLUCIONES DE REFRIGERACIóN INTEGRALES Y OPCIONES DE AJUSTE INTELIGENTES, PRIME X670E-PRO WIFI OFRECE A LOS USUARIOS Y A LOS CONSTRUCTORES DE PC UNA GAMA DE OPTIMIZACIONES DE RENDIMIENTO A TRAVéS DE FUNCIONES INTUITIVAS DE SOFTWARE Y FIRMWARE. LA ASUS PRIME X670E-PRO WIFI OFRECE TODO ESTO EN UN PAQUETE ELEGANTE Y DE ASPECTO FUTURISTA CENTRADO EN UNA ESTéTICA DE DISEñO DE NAVE ESPACIAL, CON UNA PLACA DE IDENTIFICACIóN PLATEADA Y UNA CUBIERTA DE CHIPSET.

LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ASUS PRIME ESTáN DISEñADAS POR EXPERTOS PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN. CON UN DISEñO DE POTENCIA ROBUSTO, SOLUCIONES DE REFRIGERACIóN INTEGRALES Y OPCIONES DE AJUSTE INTELIGENTES, PRIME Z790-A WIFI OFRECE A LOS USUARIOS Y A LOS CONSTRUCTORES DE PC UNA GAMA DE OPTIMIZACIONES DE RENDIMIENTO A TRAVéS DE FUNCIONES INTUITIVAS DE SOFTWARE Y FIRMWARE. EL ASUS PRIME Z790-A WIFI OFRECE TODO ESTO EN UN PAQUETE ELEGANTE Y DE ASPECTO FUTURISTA CENTRADO EN UNA ESTéTICA DE DISEñO DE NAVE ESPACIAL, CON UNA PLACA DE IDENTIFICACIóN PLATEADA Y UNA CUBIERTA DE CHIPSET.

INTEL® B560 (LGA 1200), PCIE 4.0, DOS RANURAS M.2, 8 ETAPAS DE POTENCIA, INTEL® 1 GB ETHERNET, DISPLAYPORT, DOS HDMI, USB 3.2 TRASERO GEN 2 TYPE-C®, INTEL® WI-FI 5, AURA SINCRONIZACIóN, RGB DIRECCIONABLE, PLACA BASE MATX ZóCALO INTEL® LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 11.ª GENERACIóN SOLUCIóN DE POTENCIA MEJORADA: 8 ETAPAS DE POTENCIA, ESTRANGULADORES DE ALEACIóN Y CONDENSADORES DURADEROS PARA UNA ENTREGA DE POTENCIA ESTABLE REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR DE CALOR VRM MáS FUERTE, DISIPADOR DE CALOR M.2 FLEXIBLE, DISIPADOR DE CALOR PCH, ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ OVERCLOCKING DE MEMORIA: ADMITE OVERCLOCKING DE MEMORIA DE HASTA 5000 MHZ ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO PARA REDUCIR SIGNIFICATIVAMENTE LA DIAFONíA, PRESERVANDO LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DE LA MEMORIA CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0, INTEL® 1 GB ETHERNET, USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR (TIPO-A Y TIPO-C®) E INTEL WI-FI 5.

TARJETA MADRE INTEL® B660 (LGA 1700) MATX CON PCIE 4.0, DOS PUERTOS M.2, ETHERNET DE 1GB, DISPLAYPORT, 2 HDMI®, USB POSTERIOR 3.2 GEN 2X2 TYPE-C®, USB FRONTAL 3.2 GEN 1 TYPE-C®, AURA SYNC SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0, INTEL® ETHERNET DE 1GB, USB 3.2 POSTERIOR GEN 2 TYPE-A Y USB 3.2 GEN 1 TYPE-A Y TYPE-C® FRONTALES. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS, ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE LA CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR VRM, DISIPADOR DE CALOR M.2, DISIPADOR DE CALOR PCH, PUERTOS DE VENTILADOR HíBRIDOS Y FAN XPERT 2+.

TARJETA MADRE INTEL® B660 LGA 1700 MATX, ETAPAS DE POTENCIA DRMOS 101, COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0, DDR4 5333 OC, RANURAS PCIE 4.0 M.2 DUALES CON DISIPADOR DE CALOR FLEXIBLE, INTEL® WI-FI 6, REALTEK 2.5GB ETHERNET, USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® TRASERO, USB 3.2 GEN 1 TYPE-C® DELANTERO, AURA SYNC, CANCELACIN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL ZCALO INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12.ª GENERACIN SOLUCIN DE POTENCIA MEJORADA: 101 ETAPAS DE POTENCIA DRMOS, PCB DE SEIS CAPAS, 84 ZCALOS PROCOOL, COMPONENTES TUF DE GRADO MILITAR Y DIGI VRM PARA MXIMA DURABILIDAD REFRIGERACIN INTEGRAL: DISIPADOR TRMICO VRM AMPLIADO, STACK COOL 3, DISIPADOR TRMICO M.2 FLEXIBLE, DISIPADOR TRMICO PCH, ENCABEZADOS DE VENTILADOR HBRIDO Y FAN XPERT 2 CONECTIVIDAD MS RECIENTE: RANURA PCIE 5.0, RANURAS PCIE 4.0 M.2, USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® POSTERIOR, ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL PARA USB 3.2 GEN 1 TYPE-C® Y COMPATIBILIDAD CON THUNDERBOLT 4™ HECHO PARA JUEGOS EN LNEA: INTEL® WIFI 6, REALTEK 2.5GB ETHERNET, TUF LANGUARD CANCELACIN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL: REDUCE EL RUIDO DE FONDO DEL MICRFONO Y LA SALIDA DE AUDIO PARA UNA COMUNICACIN NTIDA EN JUEGOS O VIDEOCONFERENCIAS